Selon des sources, Huawei indique à certains clients qu’une grande partie de sa prochaine puce IA haut de gamme, l’Ascend 960DT, reposera principalement sur de la mémoire HBM fabriquée par Samsung et SK Hynix
Pour illustrer à quel point les restrictions américaines sur l’expédition de puces IA vers la Chine peuvent être poreuses, prenons une technique qui a commencé à…