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Le Fil Tech

Édition du jeudi 17 septembre 2026

Huawei prévoit de lancer le chipset IA Ascend 960DT au premier trimestre 2027 et le 960PR au troisième trimestre, et dévoile une architecture permettant à jusqu’à 1 million de processeurs de fonctionner comme un seul système

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Huawei Technologies (HWT.UL) lancera deux nouveaux semiconducteurs pour l’intelligence artificielle en 2027, a déclaré jeudi son président tournant David Wang…

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