Édition du samedi 29 août 2026
SK Hynix pose la première pierre de son usine de packaging de puces mémoire avancées de 4 milliards de dollars dans l’Indiana, avec une production de masse de HBM de nouvelle génération prévue au second semestre 2029
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SK Hynix Inc. a organisé jeudi une cérémonie de pose de la première pierre de son usine de packaging de puces mémoire avancées dans l’Indiana…