Édition du jeudi 17 septembre 2026
Huawei prévoit de lancer le chipset IA Ascend 960DT au premier trimestre 2027 et le 960PR au troisième trimestre, et dévoile une architecture permettant à jusqu’à 1 million de processeurs de fonctionner comme un seul système
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Huawei Technologies (HWT.UL) lancera deux nouveaux semiconducteurs pour l’intelligence artificielle en 2027, a déclaré jeudi son président tournant David Wang…
Huawei plans to debut the Ascend 960DT AI chip in Q1 2027 and the 960PR in Q3 2027, and unveils an architecture to let up to 1M processors operate as one system
Huawei Technologies (HWT.UL) will launch two new artificial-intelligence semiconductors in 2027, rotating chairman David Wang said on Thursday…