Édition du samedi 29 août 2026
Xiaomi et CXMT annoncent que le smartphone pliant Xiaomi 18 Fold intégrera les puces DRAM LPDDR6 de CXMT, aux côtés du SoC Xring O3 maison gravé en 3 nm de Xiaomi, et sera lancé en septembre
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CXMT (688825.SS), le premier fabricant chinois de puces mémoire, fournira ses dernières puces DRAM LPDDR6 au prochain smartphone pliant haut de gamme de Xiaomi, ont annoncé les deux entreprises samedi…
Xiaomi and CXMT say the Xiaomi 18 Fold smartphone will debut CXMT's LPDDR6 DRAM chips, alongside Xiaomi's in-house 3nm Xring O3 SoC, launching in September
China's top memory chipmaker, CXMT (688825.SS), will supply its latest LPDDR6 DRAM chips for Xiaomi's upcoming flagship folding phone, the companies said on Saturday.