Selon des sources, Microsoft prévoit de dévoiler sa puce d’IA de nouvelle génération, la Maia 300, dès septembre, et négocie avec TSMC la fabrication de plus de 300 000 puces pour 2027
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Microsoft prévoit d’augmenter considérablement la production de ses puces d’IA de nouvelle génération conçues en interne l’année prochaine, dans l’espoir…
Sources: Microsoft plans to unveil its next-gen AI chip, the Maia 300, potentially as soon as September, and is in talks with TSMC to make 300K+ chips for 2027
Microsoft is planning to significantly increase production of its internally designed next-generation AI chips next year in hopes…